该项目打造中国首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂，位于上海临港新片区重装备产业园，项目总投资超120亿元，占地198亩，总建筑面积约20.4万平方米，建成后可实现年产能约36万片12英寸功率器件(POWER MOS)晶圆片，主要用于MOSFET等功率器件产品的生产，产品可以广泛应用于消费，通讯，汽车，医疗，工业等电子产品领域。建设内容包含暖通空调系统、洁净装修、给排水系统、制程排气系统、制程冷却水系统、真空系统、消防系统、电力/电气系统、空压系统等。
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